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          ETCU換熱控溫單元
          

          

          




          

          

          ETCU換熱控溫單元
          




          




          




          適用范圍
          



          ETCU換熱控溫單元冷卻?溫度范圍：+5℃?+90℃，控溫精度±0.05℃；系統(tǒng)?壓縮機，通過換熱降溫；?持?標(biāo)定制，?持PC遠(yuǎn)程控制；采?西??/霍尼?爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻?流量；最?循環(huán)量時，控溫溫度與冷卻?溫度溫差15°C。
          

          




          




            全國服務(wù)熱線 400-100-3163
          

          

          

          

          




          




          

          
 

          

          

          

          




          




          

          

          

          

          產(chǎn)品參數(shù)
          




          Product Parameter
          

          

          




          

          


          
型號
ETCU-005W
ETCU-015W
ETCU-030W
ETCU-050W
ETCU-100W
ETCU-200W
ETCU-300W

          

          
溫度范圍
冷卻水溫度 +5℃~90℃

          

          
控溫精度
±0.05℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）

          

          
冷卻水溫度
7℃~30℃ 采用西門子/霍尼韋爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻水流量

          

          
冷卻能力
5kW
15kW
30kW
50kW
100kW
200kW
300kW

          

          
測試條件：最大循環(huán)量時，控溫溫度與冷卻水溫度溫差15℃

          

          
流量/壓力 MAX
7~20L/min 5bar
15~40L/min 5bar
20~60L/min 5bar
40~110L/min 5bar
150~250L/min 5bar
250~500L/min 5bar
400~650L/min 5bar

          

          
儲罐容積
5L
10L
20L
30L
60L
120L
240L

          

          
外形尺寸 cm
48*75*39
48*75*39
48*75*50
定制
定制
定制
定制

          
          

          

          

          

          

          

          




          

          

          

          

          行業(yè)應(yīng)用
          




          APPLICATION
          

          

          




          

          

          

          

          

          

          




          




          半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
          




          

          

          半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。
          




          精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
          

          

          





          

          

          

          

          




          

          

          

          

          

          




          




          半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案
          




          

          

          半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
          

          

          





          

          

          

          

          

          

          

          




          

          


          
	
          
		
		
          
	   
          
		
		
          
	   
          
		
		  
		 
          
		
          
		
          
	
          

          


          
  
          
  
          

          




          


















		
		





              

                

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